晶盛机电：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售

2026-10-10 18:02:36 来源：证星董秘互动

摘要：证券之星消息，晶盛机电(300316)10月10日在投资者关系平台上答复投资者

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晶盛机电(300316)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董事长先生，请问公司信息披露是否完整、及时？公司准备如何应对连城的起诉？海外光伏设备订单多少？碳化硅的销量、利润为多少？是否有应公布而未及时公布的重大利空？否则，为何股价反弹无力、跌跌不休？公司是否能拿出维护市值的措施？晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。诉讼相关事项请查阅公司公告。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单，12英寸已实现小批量供应；同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作，产能处于快速爬坡阶段。股价波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素共同影响，公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展，具体业绩信息请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。投资者：这么多年了，贵公司一直在光伏转半导体上努力挣扎，好消息没有，坏消息不断，如今专利又被瞄上了！能不能主动出击，主动进取，提升投资价值，保护投资者合法权益？晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。诉讼相关事项请查阅公司公告。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税）。随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计公司2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元（仅为预测数据，最终以2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险）。公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展，感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

晶盛机电：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售

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